UBI Research｜2025年8月22日

去る8月6日から9日の間に開催されたK-Display 2025のビジネスフォーラムで、中国のSIDTEKはOLEDoSの量産状況と今後の拡大戦略を公開した。SIDTEKは、中国武湖拠点の量産稼働の事実と一緒に追加工場の起工を終え、第3の拠点も準備中であると明らかにした。OLEDoS量産工場建設のための地方政府の積極的な誘致競争の中で、中国の事業進行は「契約」発表より「着工と装備搬入」を基準にすべきだという立場を明らかにし、SIDTEKは多拠点運営で生産基盤を迅速に拡大する計画である。

中国エコシステムの拡大速度も加速している。SIDTEKはBOEとSEEYAとともに「3社同時量産」の構図が形成されたと説明した。セット企業であるGoertekもVR原価の核心であるディスプレイを直接制御するため、蒸着工程投資の可能性を検討しているという。このような動きが組み合わされる場合、中期的には12インチ基準で月数万枚規模の生産能力シナリオも可能だという見通しが出る。規模の力で原価を下げ、 開発能力を上げようという戦略である。

発表者は”OLEDoSは良い技術なのに、なぜ周りに 購入者がいないのか”という疑問を提示した。大規模な設備投資は結局、「携帯電話のように売れるか」という生産量基準で判断しなければならないとし、製造業の観点から需要検証と収益性の確保が優先であるという現実主義を強調した。

生産価格を左右する低収量の核心的な解決策として、「バックプレーン半導体のインハウス設計」が提示された。Micro-OLEDの歩留まり低下要因が技術難易度だけでなく、バックプレーン(半導体)とパネルが分離された構造で発生する不良の責任所在の不明確と改善の遅れにあると診断した。SIDTEKは「半導体を内部に引き込み、欠陥分析・改善の閉ループを回さなければならない」と強調した。中国ではSEEYAがウェハー段階まで投資して統合最適化を推進し、BOEも既存のライン余力を活用した本格的な参入を準備するなど、垂直統合が業界全般に広がっている。

製品と市場戦略は短期的に「軽量AR」に焦点を当てた。 発表者 は「メガネでフルスクリーンを常時視聴する」シナリオには懐疑的で、ナビゲーションや通知など簡単な情報を自然に表示する用途のARが先に普及すると予想した。これにより、超高解像度競争よりも消費電力と視認性及び均一性中心のBPIC(バックプレーンチップ)及び光学の最適化が当面の課題として提示された。現実的な価格帯と使いやすさのバランスが初期普及の鍵であるという説明である。

ディスプレイ技術軸に対する判断も共有された。VRでは、ファストLCD、ガラスベースOLED、OLEDoSが競合中で、サイズ拡張性と光学簡素化の利点があるガラスベースOLEDが低価格と普及型領域で浮上し、ハイエンドではOLEDoSが役割を分担する可能性が大きいという分析である。ARではLCoSとOLEDoSおよびLEDoSが共存するが、超高解像度が必須でなければLEDoSへの転換の可能性もあり、OLEDoSのポジションの変動性に留意する必要があるという見解が示された。

現場討論では、「軽量化と利便性が確保されれば、VR機器が普及する可能性がある」とし、AIベースの画像処理とインタラクションの組み合わせが促進剤を提供するだろうという展望が示された。

SIDTEKの今回の発表は、「実際に量産する工場」と「収益性の確保」を軸とした現実主義戦略を再確認させた。多拠点量産で信頼を築き、バックプレーン半導体のインハウス設計で生産歩留まりと不良改善のための学習スピードを上げ、短期的な需要が集まる軽量のAR分野に合わせた設計とプロセスの最適化で市場を開く計画である。 中国内の需要の不確実性にもかかわらず、政府主導の投資と企業間の垂直統合が相まって「規模のゲーム」が本格化する中、SIDTEKは実行力中心の保守的な拡張基調で対応に乗り出した様子である。