日付：2026年3月25日

出典：CINNOResearch（麗水経済開発区）

フレキシブル半導体分野での重要な突破

2026年3月22日、浙江省麗水経済開発区において、浙江晶引電子科技有限公司による超薄精密フレキシブル集積回路パッケージ基板（COF）生産ラインが正式に稼働を開始した。これにより、浙江省南西部地域におけるハイエンドフレキシブル回路基板分野での重要な技術的ブレークスルーが実現し、これまで長年存在していた産業上の空白が大きく埋められることとなった。

今回のプロジェクトは、麗水経済開発区が産業構造の高度化と新たな生産力の育成を加速する取り組みの重要な成果であり、「万ムー・千億元」規模の半導体新産業プラットフォーム構築における象徴的なマイルストーンでもある。さらに、長江デルタ地域におけるフレキシブル半導体産業チェーンの補完と強化に向けた大きな推進力となることが期待されている。

超薄COF基板でディスプレイ産業の中核を担う

浙江晶引電子科技有限公司は2022年10月に設立され、麗水経済開発区が重点的に誘致したハイエンド半導体パッケージ基板メーカーである。同社は、超薄精密フレキシブルICパッケージ基板（COF）の研究開発・製造・販売に特化しており、主力製品は8μmクラスの高精度COFキャリアテープである。

このCOF基板は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器、車載ディスプレイなどのフレキシブルディスプレイにおける中核部材であり、特に超狭額縁化や全面ディスプレイの実現に不可欠な役割を果たす。これまで海外メーカーが独占してきたハイエンドCOF市場に対して、同社は国産化による代替を進め、ディスプレイ産業チェーンの重要材料の自立化に貢献するとされる。

55億元投資、年間18億枚の生産能力へ

本プロジェクトの総投資額は55億元に達し、用地面積は約250エーカーで、二期に分けて建設が進められる。今回稼働した第一期プロジェクトには21億元が投じられ、高水準のクリーンルーム、専門的な研究開発ラボ、および産業研究院が整備されている。

フル稼働時には年間売上高約35億元を見込み、中・高技能人材および管理職として750～1000人の雇用創出が期待される。生産能力は年間18億枚に達し、中国国内で不足しているハイエンドCOF基板の供給を大幅に改善するとともに、フレキシブルディスプレイのパッケージ工程における自主制御能力の向上に寄与する見通しである。

技術革新と産業クラスター形成を加速

浙江晶引電子科技有限公司の董雄董事長は、今回の生産開始を新たな出発点と位置づけ、今後も研究開発投資を拡大し、超薄COFのコアプロセス技術をさらに深化させる方針を示した。すでに同社は関連特許を50件以上保有しており、今後はより高精度なパッケージ技術の開発を進め、国内トップレベルを維持しつつ国際水準に匹敵する技術力の確立を目指すとしている。

さらに、自社の生産ラインを中核として、材料メーカー、製造装置メーカー、アプリケーション企業と連携し、産業の集積と協調を促進することで、麗水経済開発区におけるフレキシブル半導体の完全な産業エコシステム構築を推進していく考えである。