日付：2026年6月10日

出典：UBIリサーチ

AR向けMicro LEDマイクロディスプレイ事業の拡大

BOE傘下のHC Semitekは、AR／VR用途のマイクロディスプレイおよびMicro LED光通信分野へと事業領域を拡大している。最近、同社は投資家向け説明会において、AR用単色Micro LEDチップおよびマイクロディスプレイモジュールの開発成果と商用化スケジュールを公開した。

同社は近眼用ディスプレイ向けの単色Micro LEDチップおよびモジュールの開発をすでに完了しており、性能、信頼性、生産歩留まりの改善を進めながら顧客企業へサンプル供給を行っていると説明している。単色ディスプレイモジュールは2026年上半期に小規模出荷が予定されており、同時にフルカラーディスプレイモジュールの開発も進行中である。

BOEが2023年にHC Semitekの株式を取得して以降、同社はBOEグループにおけるMicro LEDチップおよびウェハ製造の中核拠点として再編されている。中国・珠海市金湾区の6インチMicro LED量産ラインは2024年11月に稼働を開始し、2025年3月から顧客への製品供給が始まった。これらの製品は大型商業ディスプレイ、車載ディスプレイ、ウェアラブル機器、そしてAR／VR向けマイクロディスプレイなどに適用される。

ディスプレイを超える光通信への展開

注目すべき点として、Micro LEDの応用領域が従来のディスプレイ用途を超え、光通信および光インターコネクト分野へと拡張していることが挙げられる。Micro LEDを用いた光通信では、従来のディスプレイ用チップと比較して、より高い変調帯域幅、高速応答性、そして高い安定性が求められる。

HC Semitekはこれらの技術開発を進めており、海外顧客に対して初期サンプルを提供し評価試験を実施している。また、Newphase Microelectronicsとの戦略的協力関係を構築し、「チップ製造＋ドライバ設計」を基盤としたMicro LED光インターコネクトの産業化を推進している。

ただし同社の競争力は、強みと課題が共存している。強みとしては、BOEの資本力と顧客基盤、6インチMicro LED量産ライン、大規模LEDチップ製造の経験が挙げられる。一方で、Micro LEDを用いたCPO（Co-Packaged Optics）や光インターコネクトは、光源チップ単体では成立せず、ドライバIC、光学結合技術、受光素子、パッケージング、システム設計などを含む総合的な技術が必要となる。そのため、現在チップ製造中心の同社にとっては、トータルソリューション能力のさらなる検証が求められている。

黒字転換と今後の課題

財務面では転換点と課題が同時に存在している。HC Semitekは2026年第1四半期に黒字転換を達成し、生産量も前年同期比で50%以上増加したと発表している。しかし、過去数年間にわたる累積損失が大きく、Micro LED光通信事業が本格的な収益に結びつくまでには一定の時間が必要と見られる。

UBIリサーチの分析によれば、HC Semitekの事業展開は単なるLEDチップ事業の拡張ではなく、BOEグループ全体のMicro LED垂直統合戦略が量産および顧客検証段階に入ったことを意味している。今後、AR向け単色Micro LEDモジュールの小規模出荷が計画通り進み、さらにフルカラーモジュールや光通信用途のサンプル検証が進展すれば、BOEはMicro LEDを基盤とする次世代光電子プラットフォームへと事業領域を拡大していく可能性が高いと見られる。