記事日付：2026年2月27日

出典：UBIリサーチ

中国・蘇州に本社を置くRaysolve（镭昱）が、ARグラス向け超高解像度フルカラーMicro-LEDマイクロディスプレイ分野において商用化を加速させている。同社は2019年に設立され、2021年から本格的な技術開発と投資を開始した。特に2025年以降、国際展示会でARグラスソリューションを相次いで公開し、単一パネルによるフルカラーMicro-LED技術の実用化段階への移行を強く印象付けている。

Raysolveは2022年10月に0.39インチのMicrodisplay向けカラーディスプレイパネルを開発し、SID 2023では0.11インチ（320×240）および0.22インチ（640×480、7200PPI）のフルカラーMicro-LEDパネルを展示した。その後、CIOE 2024およびCIOE 2025では量産対応製品「PowerMatch®」のデモを実施している。同社は8インチEpiウェハーと8インチCMOS基板を接合し、その後LED工程を行うことで単一チップフルカラー製品を実現した。フルカラー化の中核技術は、青色Micro-LED上に量子ドットフォトレジスト（QD PR）を適用し、カラーコンバージョンを行う方式である。

2026年に入り、RaysolveはMicro-LEDディスプレイ商用化の重要局面として、世界的な展示会への参加を強化している。同社のPowerMatch® 1単一チップフルカラーMicro-LEDディスプレイを搭載したARグラスは、CES 2026およびSPIE Photonic Westという国際的に権威ある展示会で連続して披露された。この一連の国際舞台への進出は、単一チップフルカラーMicro-LED技術が商用化検証の最終段階に入ったことを示しており、その成熟度と競争力が業界内で認知され始めていることを意味する。

CES 2026でMeta-Boundsが公開した「38g世界最軽量フルカラーフル機能AI＋ARグラス」は、その革新的な製品設計と性能によりCESグローバルイノベーション賞を受賞した。この製品はRaysolveのPowerMatch® 1単一チップフルカラーMicro-LEDマイクロディスプレイを中核ディスプレイとして採用し、世界で初めて単一チップフルカラーMicro-LEDとフル接合樹脂光ウェーブガイドを組み合わせたソリューションを実現した。光学エンジンと樹脂光ウェーブガイドを統合することで、超軽量設計を達成している。さらにSPIE Photonic Westでは、世界的光学企業であるZeissも新型AR光学ソリューションにRaysolveの単一チップフルカラーMicro-LEDパネルを採用した。

フルカラー化技術の進展と今後の課題

Micro-LEDのAR用途展開においては、フルカラー化と小型化が長年の技術的ボトルネックであった。2025年以降、これらの課題に対する技術的ブレークスルーが進みつつある。フルカラー化はMicro-LED技術における最大の難題であり、RGB三原色チップ方式ではJBDを代表とする企業が材料体系と工程最適化を進め、特に赤色チップの発光効率向上によって広色域かつ高色精度のフルカラーディスプレイを実現し、すでにコンシューマー向けARグラスに大規模採用されている。

一方、量子ドット（QD）変換による単一チップフルカラー方式は、Raysolveを中心に複数企業が製品化を推進している。QDフォトリソグラフィ工程により、単一チップ上に赤・緑・青の三色を集積し、従来の複雑な三色合光構造を不要としながら高色域を実現するとともに、光エンジン設計の難易度を大幅に簡素化した。この成果は、単一チップフルカラー技術が最終製品に差別化された競争優位性をもたらし得ること、そして実用化能力を十分備えていることを示している。

ただし、ARグラス用途においては製品寿命および長期信頼性の検証が依然として重要課題である。特に量子ドット変換層の長期安定性や発光効率の経時変化については、さらなる実証が求められる。UBIリサーチが発行した2026年版レポートでは、QD変換単一チップフルカラー技術を開発する企業の事例と技術的課題が体系的に整理されている。

Raysolveの一連の動きは、ARグラス市場におけるMicro-LEDの本格商用化が現実味を帯びてきたことを示している。単一チップフルカラーMicro-LEDは、次世代軽量ARデバイスの中核技術として、今後の市場拡大を左右する重要なポジションを占めると見られる。