2026年7月16日　WitDisplay（出典）

Micro LEDとAIインフラの進展が試験技術の高度化を促進

このほど、元旭半導体は孚莱感知と戦略的協力協定を締結した。両社はマイクロ・ナノ光電アレイの大規模並列試験技術を中心に共同開発を進め、次世代光電アレイデバイスに対応した試験ソリューションの構築を目指す。今回の技術連携により、Micro LEDディスプレイおよびAI向け短距離並列光インターコネクト関連製品について、研究開発段階から量産プロセスに至るまでの試験能力を強化する方針である。

近年、Micro LEDディスプレイやAI計算インフラの急速な発展に伴い、高密度光電アレイデバイスには試験効率、精度、量産時の一貫性に対してこれまで以上に高い要求が課されている。特にアレイチップの検査能力向上は、産業の大規模応用を実現する上での重要課題となっている。

元旭半導体はここ数年、Micro LEDの産業化に向けた取り組みを強化してきた。2025年10月には、ガラス基板上での画素レベル統合パッケージング技術（MOG）を採用したMicro LEDディスプレイ製品を発表している。また、同社の天津スーパー工場では、チップ製造、巨量転写、先進パッケージング、光電統合など、Micro LEDディスプレイ技術の全工程を網羅する体制を構築し、ディスプレイチップから最終製品までの一貫した産業チェーンを形成している。

光通信への応用拡大と並列試験技術の革新

AI光インターコネクト分野においても、元旭半導体はMicro LED技術の応用拡張を進めている。同社はディスプレイ分野で培ったエピタキシャル材料、ウエハーアレイ、ガラス基板パッケージング、アレイ製造技術を活用し、Micro LEDの発光アレイおよび受光アレイを用いた並列光伝送ソリューションを開発している。これにより、AIサーバーやデータセンター内部における短距離光インターコネクトの需要に対応する狙いである。

一方、孚莱感知は半導体検査技術の開発に特化した企業であり、高密度アレイデバイスの試験ニーズに対応するため、独自の三次元フレキシブルマトリクスプローブ技術を開発している。この技術は従来の単一点または線形検査から、面アレイの並列検査へと進化させるものであり、従来の剛性プローブ方式と比較して検査効率を大幅に向上させるとともに、マイクロ・ナノスケールのアレイデバイスの大規模試験に適している。

今回の協業では、試験技術の開発、プロセス適合、量産ラインでの検証などを中心に取り組み、両社の技術シナジーを通じてMicro LEDおよび光電アレイデバイスの産業化における試験工程の高度化を図る。これにより、関連技術の量産適用と市場展開の加速が期待される。